Česky | English
Infomail: fio@fio.cz

Úvod > Zpravodajství > Zprávy z burzy > EU schválila německou finanční podporu 5 mld. na výstavbu čipové továrny v Drážďanech

EU schválila německou finanční podporu 5 mld. na výstavbu čipové továrny v Drážďanech

20.8.2024 13:38, TSM, IFX, NXPI

Evropská Unie souhlasila s poskytnutím finanční podpory od německého Federálního ministerstva pro hospodářství a technologie ve výši 5 mld. EUR na výstavbu polovodičového závodu v Drážďanech.

Evropská komise povolila Německu poskytnout státní podporu ve výši 5 mld. EUR na konstrukci továrny na mikročipy v Drážďanech. Na založení továrny by se měli podílet výrobci polovodičů TSMC, Infineon, NXP Semiconductors a společnost Bosch. Celková výše investice by pak měla být přes 10 mld. EUR.

Primárním cílem výroby by měla být výroba čipů pro automobilový sektor. Výstavba této polovodičové továrny bude jedním z velkých projektů v rámci European Chips Act, který cílí na vytvoření pokročilé polovodičové výroby v Evropě.

Akcie společnosti Infineon (IFX) dnes na frankfurtské burze posilují o 0,59 % na 31,74 EUR. Akcie společnosti TSMC (TSM) dnes na burze Nasdaq v předburzovní fázi oslabují o 0,27 % na 174,95 USD. Akcie společnosti NXP Semiconductors (NXPI) dnes na burze Nasdaq v předburzovní fázi posilují o 0,29 % na 259,0 USD.

Zdroj: Reuters


Olga Švepešová Blaťáková
Fio banka, a.s.
Prohlášení

Související odkazy


e-Broker

Přihlásit se | Založit demo

Internetbanking

Přihlásit se | Založit demo

Smartbanking

Stáhnout | Jak aktivovat

Pobočky a bankomaty

Mapa ČR
Facebook Twitter YouTube
Twitter LinkedIn

Devizové kurzy

NákupProdej
EUR24,6572726,02573
USD22,4772723,72473
GBP29,4600031,09500
CHF26,1654227,61758
PLN5,715456,03265

Kompletní informace zde